一、烘培溫度問題
這個根據(jù)實際情況來定，可以試著烤幾次，確定爐溫。
二、多高的溫度算低溫烘培
以120~130度的低溫來烘烤食物，就是低溫烘培。
三、BGA烘烤溫度
BGA 管制規(guī)范
1 BGA 拆封與儲存
（1） 真空包裝未拆封之 BGA 須儲存于溫度低于 30°C，相對濕度小于90%的環(huán)境，使用期限為一年。
（2） 真空包裝已拆封之 BGA 須標明拆封時間，未上線之BGA，儲存于防潮柜中，儲存條件≤25°C、65%RH，儲存期限為72hrs。
（3） 若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲存。
2 BGA 烘烤
（1） 超過儲存期限者，須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘
烤(若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96hrs)，才可上線使用。
（2） 若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入SOP。
PCB管制規(guī)范
1 PCB拆封與儲存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用
（2） PCB板制造日期在2個月內，拆封后必須標示拆封日期
（3） PCB板制造日期在2個月內，拆封后必須在5天內上線使用完畢
2 PCB 烘烤
（1） PCB 于制造日期2個月內密封拆封超過5天者，請以120 ±5℃烘烤1小時
（2） PCB如超過制造日期2個月，上線前請以120 ±5℃烘烤1小時
（3） PCB如超過制造日期2至6個月，上線前請以120 ±5℃烘烤2小時
（4） PCB如超過制造日期6個月至1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時
（5） 烘烤過之PCB須于5天內使用完畢（投入到IR REFLOW），位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用
（6） PCB如超過制造日期1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用
3 PCB烘烤方式
（1） 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）
（2） 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）
四、想請教大家，關于五谷雜糧如何進行低溫烘焙的問題哦，雜糧比例和溫度控制 時長都是如何控制的呢？
雜糧，面包不一定就要低溫烘焙啊，主要還要看你做的面包的規(guī)格的大小。如果是整個烤盤那么大肯定要低溫要不然外面熟了里面是生的。如果是100克左右的小面包用低溫的話就會把面包烤干沒有水分了也不好吃。一般面包烘烤的時間都是越少越好，前提是一定要烤熟。
雜糧面包烤是可以時間稍微長點，有點脆的話最好。具體溫度還要看你的烤箱還有面包的大小。
